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產業研究報告 – AI帶來CoWoS封裝技術大商機

蔡慶龍分析師(永誠國際投顧)
產業研究報告 – AI帶來CoWoS封裝技術大商機。(圖:shutterstock)
產業研究報告 – AI帶來CoWoS封裝技術大商機。(圖:shutterstock)

Nvidia 的火力能延續多久,黃仁勳公開告訴你,現在的 AI 會跟當年的蘋果一樣,換成慶龍老師的語言來解讀,就是「殺手級產品」,而 Nvidia 為何會跟 AI 有關,最關鍵的原因就是 GPU(圖形處理器) 的演算對於 AI 伺服器的運作來說,是比較有效率的。應用在機器學習與 AI 運算上,比起使用 CPU(中央處理器),使用平行運算架構單純的 GPU 將會更有效率,同樣也更能節省成本。

最早的 GPU 簡單來說是為了遊戲而存在,電腦以 CPU 作為大腦來運行,除了電腦的日常運算之外,如果你玩的遊戲是 3D 類型,加上光影運算,如果只依靠 CPU 很容易造成電腦負擔過重,因此讓專門來處理遊戲動畫的圖像 GPU 來輔助執行,也就是我們常講的「顯示卡」能夠讓使用者有更好遊戲體驗,在現在已經成為常態。而近年來電競商機掘起,同樣也讓 GPU 需求持續看增。

而 AI 伺服器專用的 GPU,在黃仁勳的 AI 浪潮下,Nvidia 的追單讓台積電 CoWoS 封裝產能供給不足,Nvidia 今年對先進封裝 CoWoS 初預估將大幅成長 50%,CoWoS 是 2.5D 封裝技術,在製程上將晶片透過 CoW 封裝連接到矽晶圓,再把 CoW 晶片與基板連接。辛耘近年順利切入濕式製程,將搭上這波以 AI 為首的 2.5D 封裝增產商機。

AI 其實是一個科技演進與新世代產品結合的大概念,而台灣作為全世界半導體及高科技產業的領頭羊,相關概念股,其實機會很多,且我持續關注的很多公司,也都或多或少跨足到 AI 相關領域,看到一個產業的發展,要在市場普遍認同之前,就帶你卡好位,才是一個對你有幫助的分析師,我的專業值得你來借重。

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