〈台北國際電腦展〉廣運熱傳事業提供全方位解熱方案 五大應用成焦點

智慧系統整合廠廣運 (6125-TW) 今 (30) 日起參加台北國際電腦展 COMPUTEX 2023，以熱傳事業群新產品，致力於為企業和資料中心提供熱傳解決方案，讓客戶在技術和成本上獲得優勢競爭力。

廣運指出，2018 年底成立熱傳事業群，並積極投入 IDC 產業的熱傳領域本次 COMPUTEX 2023 展出重點包含水對氣 / 水對水 / 雙相浸沒式等產品，在散熱領域提供客戶的熱傳導完整解決方案。發展迄今廣運散熱解決方案擴及包括數據機房、伺服器、5G 基地台、儲能及車載五大產品市場領域。

其中在伺服器應用方面，廣運熱傳設計直接在伺服器上搭配水冷散熱方案，以提供新世代資料中心的兩相浸沒式槽體 + CDU(液冷主機)，並與晶片大廠合作開發散熱產品，客製化開放式機架第三版 (ORv3) 機櫃水冷散熱建置，CDU 水、氣冷散熱模擬方案。

廣運指出，廣運於 2023 年已與多家國內外客戶的散熱需求專案設計規劃，更布局新專利在能源類的液冷散熱，目標於下半年陸續完成產品驗證及量產出貨，同時機房改建及新建案也持續擴大市場滲透率。