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〈泰碩股東會〉搶攻儲能商機 下半年不排除追加特別預算

鉅亨網記者沈筱禎 台北
泰碩董事長余清松。(鉅亨網記者沈筱禎攝)
泰碩董事長余清松。(鉅亨網記者沈筱禎攝)

散熱廠泰碩 (3338-TW) 董事長余清松今 (30) 日股東會後表示,各領域的水冷產品已準備就緒,積極搶攻儲能商機、投資水冷板技術,今年設備投資金額不超過 3000 萬元,下半年不排除再追加特別預算。

余清松指出,去年就切入水冷散熱解決方案,目前都已經見到成效,目前也開始規劃進軍儲能領域,發展大型水冷板,主要是應用儲能站底部的散熱,由於該產品核心是高階焊接技術,因此今年也會增加技術投資設備。

根據泰碩規劃,今年資本支出約 7000-8000 萬元,其中儲能焊接設備初期採購金額約 3000 萬元,下半年則不超過 5000 萬元。

隨著高瓦數產品增加,業界積極推展浸沒式液冷散熱解決方案,余清松認為,水冷還是處於主流產品,目前看來浸沒式液冷的需求不大,僅小部分資料中心在採用,且處於大廠壟斷狀況,因此短期內暫不發展浸沒式液冷。

另外,泰碩因應大環境變化與客戶需求進行產能調整,已在越南租借廠房建置組裝設備,散熱模組出貨給當地筆電客戶,以及部分連接器組裝產線;蘇州廠會減少產線、東莞廠主要生產車用產品,今年暫時不會擴產,若下半年客戶需求提升,會優先在泗陽廠增設產能。

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