Q1 全球伺服器出貨跌破 400 萬台

由於整體需求的衰退，今年首季全球伺服器出貨表現不如預期，出貨季減 13.8%，跌破 400 萬台大關；DIGITIMES 指出第二季因首季基期較低，及品牌商新平台可望優先放量。

AI 應用方興未艾，資料中心的運算需求持續增長，伺服器業界指出 AI 帶動的伺服器動能並非爆發式的增長，而是「細水長流」支撐其長線成長，且現階段的 LLMs 主要仍以一般伺服器進行，Microsoft、Google、Meta 等客戶從 2022 年開始投入的 AI 伺服器研發，預計要到 2023 年下半才會量產。

AI 伺服器未來將逐漸轉望 3D IC 封裝

TrendForce 研究指出，AI 伺服器可望帶動記憶體需求成長，高階深度學習 AI GPU 的規格也將刺激 HBM 產品演進，2022 年三大原廠 HBM 市佔率分別為 SK 海力士 50%、三星約 40%、美光約 10%，而相較於目前的 HDM 的 2.5D 技術封裝技術，未來的 AI SERVER 預料將逐漸往 3D IC 發展，以國內 3D IC 領導廠愛普 (6531) 為例，與 HDM 的 2.5D 技術相比，愛普的 3DIC 技術可以做到記憶體頻寬勝出 10~100 倍。

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