日本晶片製造商 Rapidus 董事長 Tetsuro Higashi 周三（3 日）向共同社表示，公司預估需要約 2 兆日元（147.1 億美元）用於技術開發，為此將尋求政府的中長期援助機構。

Tetsuro Higashi 說，公司還需要額外的 3 兆日元來為大規模生產提供資金，並正考慮上市籌集資金。Higashi 受訪時表示：「上市是建立公司基礎的主要手段，是募集 3 兆日元資金的一種方式。」

日本經濟產業大臣西村康稔上周表示，政府計劃在 700 億日元資金基礎上再提供 2,600 億日元的額外補貼。Rapidus 計劃在北海道建造一座先進的 2 奈米晶片工廠。

另外，西村康稔日前出訪比利時時表示，比利時微電子研究中心（Imec）已向日本政府表示，要在日本設立據點，加強與日本半導體的合作關係。

根據媒體上月報導，Rapidus 獲得日本政府高達 3,000 億日元（約折合 23 億美元）補助承諾，社長小池淳義表示，將在日本北海道千歲市興建 1 座 2 奈米晶圓廠，量產之後將興建 1 奈米等級的晶圓廠。不過，格芯（GlobalFoundries）(GFS-US) 日前狀告 IBM(IBM-US) 非法和 Rapidus 等企業共享智慧財產權和企業秘密，為 Rapidus 能否順利完工量產帶來新變數。