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〈聯電法說〉Q2出貨量估持平 下修今年半導體與晶圓代工營收預估

鉅亨網記者林薏茹 台北
聯電Q2出貨量估持平 下修今年半導體與晶圓代工營收預估。(鉅亨網資料照)
聯電Q2出貨量估持平 下修今年半導體與晶圓代工營收預估。(鉅亨網資料照)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今(26)日召開法說,共同總經理王石指出,第一季將是營運谷底,客戶續調整庫存,第二季晶圓出貨量、ASP 估將持平,產能利用率估小幅提升至 71-73%,而由於產業復甦較原預期慢,下修對今年半導體、晶圓代工營收預估。

王石指出,第二季整體需求前景依舊低迷,預期客戶將持續進行庫存調整,晶圓出貨量估持平,美元計價 ASP 也將持平,毛利率 34-36%,產能利用率估 71-73%,持續採取嚴格的成本控制措施,以確保在近期景氣循環中的獲利能力。

王石表示,今年是具挑戰的一年,產業復甦較原先預期慢,第二季包括消費性電子、電腦、通訊與車用等應用估將持穩,還未看到未來幾個月需求可望強勁復甦的跡象。

王石預期,第一季將是營運谷底,目前看下半年展望仍不明朗,但估毛利率將持穩、產能利用率可望逐季改善。

受全球經濟情勢、產業面臨庫存調整,加上消費性需求低迷等因素影響,聯電下修對今年半導體與晶圓代工產業營收預估,半導體產業營收由下滑 1-3% 調降至 4-6%,晶圓代工產業則由衰退 4-6% 下修至 7-9%。

展望未來,聯電表示,將專注於跨邏輯和特殊製程平台的差異化方案,如 eHV、RFSOI、BCD,以提升未來業務成長,並擴大在半導體產業的影響力。
 

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