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〈聯亞法說〉擴大美系客戶合作 有望取得FaceID、dToF磊晶片訂單

鉅亨網記者張博翔 台北
聯亞擴大美系客戶合作 有望取得FaceID、dToF磊晶片訂單(圖:REUTERS/TPG)
聯亞擴大美系客戶合作 有望取得FaceID、dToF磊晶片訂單(圖:REUTERS/TPG)

聯亞 (3081-TW) 今 (26) 日召開法說會,儘管市場盛傳將失去美系手機客戶近接感測器訂單,公司已擴大與客戶合作,開始共同開發 FaceID 感測、直接飛時測距 (dToF) 磊晶片,目前把握度高,未來兩業務營收貢獻與近接感測器相比將有倍數成長。

聯亞表示,針對近接感測器掉單一事,客戶若有進一步消息與訂單預估會再通知,而耳機 / AR 應用端則沒有這類傳聞,公司仍持續深化與美系客戶的合作。

聯亞表示,現階段正在共同開發 FaceID 感測、dToF 應用的磊晶片,皆採砷化鎵技術,但兩應用波長要求不一樣,而 dToF 將注重於 AR 應用,預計會與日本廠商合作並供應給美系客戶。

至於詳細出貨產品,聯亞表示,dToF 使用 CMOS 製程,因此可能是 LD 產品;FaceID 感測需要特別設計,需使用聯亞特殊專利,預計會是 PD 產品,目前兩新業務規劃明年以後量產,若兩新產品線下半年合作確定後,將陸續再擴大產能。

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