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〈TSIA年會〉談美晶片法案補助 劉德音:有些限制條件無法接受

鉅亨網記者林薏茹 新竹
台灣半導體產業協會(TSIA)今日召開會員大會,圖為理事長劉德音。(鉅亨網記者林薏茹攝)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日召開會員大會,圖為理事長劉德音。(鉅亨網記者林薏茹攝)

對於美國晶片法案補助,晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 董事長劉德音今 (30) 日表示,有些限制條件沒辦法接受,會與美國政府討論,希望能調整到不會受到負面影響。

台灣半導體產業協會 (TSIA) 今日召開會員大會,理事長劉德音受訪時,被問及美國晶片法案補助,他指出,有些限制條件沒有辦法接受,並強調,台灣的成功也就是美國的成功,不能讓台灣廠商營運受到負面影響。

美國晶片法案祭出數十億美元補貼,並傳出美方針對有意申請補貼的業者設下多項條件,包括附上詳細說明財測,且須與聯邦政府分享特定比率的獲利分潤,且獲補貼的公司,10 年內不得在中國等有疑慮的國家,擴大半導體製造產能,也不能參與聯合研究和技術授權。

談及 ChatGPT 熱潮,劉德音則說,相較於元宇宙,ChatGPT、人工智慧 (AI) 時代可望更早來臨,影響的是高效能運算,而台積電去年高效能運算營收已超越智慧型手機,並將成為未來的驅動力。
 

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