眾達 - KY (4977-TW) 今 (29) 日召開法說會，公司持續看好矽光共封裝 (CPO) 交換器趨勢，預期未來 CPO 將主宰超大規模資料中心交換器市場，而博通擁晶片優勢，將成為主要供應商，眾達可望隨之成長。

眾達表示，現階段超大規模資料中心年資本支出高達 1000 億美元，這些業者雲端資料傳輸達 19.5ZB，資料傳輸需求正雙位數成長中，預期在資料儲存、通訊、算力需求帶動下，到 2030 年前超大規模資料中心市場 CAGR 將達 28.5%。

眾達表示，高資料傳輸需求下 CPO 將是解決傳統交換器耗能缺點的關鍵方案，目前公司已將營運重點聚焦在 CPO 的發展，去年宣布與大客戶博通 (AVGO-US) 合作布局 CPO 商機，眾達負責外部光源 (ELS) 零件，將提供博通遠端雷射模組 (RLM)。

眾達表示，將雷射模組放在交換器外將能維持訊號完整性，與傳統將雷射、矽光晶片整合相比良率更好，且能提高雷射效率，同時有降溫設計，另外，RLM 1U 設計也能放置在傳統機櫃中，外置的方式也方便客戶更換。

眾達表示，博通為全球雷射晶片龍頭，在光通訊這塊存在強大優勢，目前博通 CPO 產品壟斷趨勢明確，預期 ASIC 這塊將會持續領先，這樣的 CPO 解決方案將會領先一段時間，現在也沒有看到競爭者追上來。

近期 AI 趨勢興起，眾達認為，AI 伺服器將來傳輸資料更龐大，需要頻寬也較大，可預期光收發需求也會更多，可以確定 AI 正在帶動超大規模資料中心投資，使通訊市場規模變大，提高光模組需求。

至於今年展望，公司指出，預計第二季將與本季持平，下半年由於市場不確定性多，營運謹慎看待。

眾達表示，目前主要還是出貨 32G 光模組，64G 還需時間發酵，不排除未來直接導入 128G 產品，至於 400G DR4 方面出貨持續提升，去年第四季營收比重已超過 2 成。