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美晶片法補助本周五開放申請 企業需提交新廠詳細財測

鉅亨網編譯余曉惠
美晶片法補助本周五開放申請 企業需提交新廠詳細財測 (圖:REUTERS/TPG)
美晶片法補助本周五開放申請 企業需提交新廠詳細財測 (圖:REUTERS/TPG)

華爾街日報 (WSJ) 報導,美國商務部周一 (27 日) 表示,有意尋求美國晶片法案 (Chips Act) 補貼的企業,將須為新廠提交詳細的營收和獲利預測,作為評估條件。

晶片法案撥款 530 億美元提振美國半導體實力,準備興建先進製程工廠的企業,可從本周五 (3 月 31 日) 起提出申請,而欲興建成熟製程工廠的企業,從 6 月 26 日起開放申請。

外界普遍預期,英特爾 (INTC-US)、台積電 (TSM-US)、三星電子將申請先進晶片工廠補助。

商務部發布一份概述財務聲明指引的文件,內容寫道:「財務聲明是晶片法案評估的重要一環,將用來評估計畫可行性、財務結構、經濟效益和風險,以及評估和確定潛在晶片補助款的數量、類型和條款。」

商務部周一發布的訊息,包括為新廠創建財務模型的指引,以及一套 Excel 工具,供申請者在完成所有申請前先提出預備申請、並和承辦人員溝通。

商務部的新指引,闡述申請計畫書中出具的財務預測應該要多詳細。以營收預測為例,企業應該說明新廠每個月在產能巔峰下能夠賣出多少晶圓、第一年量產預估的單位售價,以及預期每年價格的漲跌幅。

假如新廠的收入遠超過企業申請時的預測,受補助企業必須和美國政府分享一定比例的獲利。

這個分潤條款已經成為半導體業界主管最關切的議題,他們擔心,偏高的分享比例可能降低業界爭取補助和蓋新廠的吸引力。

新的財務指引是由晶片法案計畫下的投資團隊擬定的,包括數名私募基金、投資銀行和科技業的前主管。該團隊領軍者為私募基金 KKR 的老將 Todd Fisher,而曾為高盛首席科技投資銀行家的 Kevin Quinn,最近加入員。

一名商務部官員說,分潤機制可以帶來合理的財務預測,也是政府確保納稅人的錢有效利用的關鍵。

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