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經濟部通過 台灣住友培科擬斥10億元擴大生產半導體封裝材料

鉅亨網記者劉韋廷 台北
經濟部通過,台灣住友培科擬斥10億元擴大生產半導體封裝材料。(鉅亨網資料照)
經濟部通過,台灣住友培科擬斥10億元擴大生產半導體封裝材料。(鉅亨網資料照)

經濟部投資台灣事務所今 (24) 日再通過台灣住友培科、保聯企業、大東電業等 3 家中小企業擴大投資台灣,其中,台灣住友培科擬斥 10 億元擴大生產半導體封裝材料,累計三大方案已有 1340 家企業投資逾 2 兆 417 億元。

經濟部表示,台灣住友培科是生產半導體製程中使用環氧樹脂封裝的材料廠,市占率全台第一,也是國內唯一有研發能力的封裝材製造商,由於 5G、IOT、次世代通信網路及電動車等新興市場應用,再加上美中貿易摩擦,使台灣成為投資成熟半導體製程的優選之地,因應市場需求,公司規劃在既有高雄大發工業區興建廠房及增設產品線。

保聯企業則是全球知名弓箭運動用品研發、生產、銷售企業,經濟部說,其自有品牌 EK ARCHERY 行銷歐洲、美洲等地,並開發出世界第一把連發型十字弓,經濟部說,保聯企業為提升全球競爭力,將投入近 5 億元在台中豐原興建新廠,透過智慧製程及高階資訊管理,提高營運績效。

另一方面,經濟部指出,大東電業專注電線電纜製造及銷售,並以特高壓電纜技術領先同業,為持續開發高品質產品,滿足風力、太陽能、儲能等綠電市場電纜需求,再加上搶先布局海內外市場,繼 2020 年 7 月通過第 1 件中小企業加速投資行動方案,這次再申請第 2 件投資案,預計增聘本國員工 4 人並投入逾 4 億元在既有桃園楊梅廠增設電力電纜產品線,導入智慧化自動設備,並運用光儲合一系統進行能源管理,達到削峰填谷的效用。

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