《彭博》週五 (10 日) 報導，美國致力於擴大對中國出口晶片技術的新限制。消息人士指出，拜登政府已向應用材料等美企公布這項計畫，預計最早會在下個月宣布新的限制措施。

消息人士指出，拜登政府已向美國企業簡報最新限制措施預計，最早會在下個月宣布新的限制措施，預計受限設備的項目將會超過目前的項目 2 倍，預計將對應用材料等美國半導體設備商造成影響。

消息人士提到，美國將與供應關鍵晶片製造設備的日本和荷蘭聯手磋商，以目前 17 種製造先進半導體的設備受到出口管制來看，若是日本、荷蘭加入抵制行列，那受限制的設備數量將再翻倍。

美國擁有三大晶片設備製造商，包括應料、科磊和泛林集 Lam Research Corp.），與日本的東京電子有限公司和荷蘭 ASML 一起，在全球半導體行業中占據主導地位。如果不能獲得這些公司最好的晶片設備，就不可能建立能夠製造最先進晶片的工廠。

不過，一位熟悉此計畫的人士表示，如果其他國家採取較弱的限制方針，美國不打算削弱其限制力道。

截稿前，負責監督這一過程的白宮國家安全委員會和商務部代表拒絕置評。

根據荷蘭政府外貿部長週三致立法者的一封信，這些規定預計將在夏季之前公布。但與美國不同的是，荷蘭政府沒有討論對其公民的限制，也沒有具體說明晶片機器的最終使用限制。

日媒週五報導，美國對中國半導體的管制鎖定在先進製程領域，一旦雙方對立加劇，有可能擴及成熟製程，讓半導體供應鏈陷入恐怖平衡狀態。

應用材料 (AMAT-US) 週五下跌 2.26% 至每股 114.39 美元。科林研發 (LRCX-US) 收黑 2.34% 至每股 478.82 美元。科磊 (KLAC-US) 下滑 2.90% 至每股 367.51 美元。

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