欣興 (3037-TW) 今 (22) 日召開法人說明會釋出展望，財務長沈再生指出，在市場需求的持續修正中，欣興放緩資本支出，2023 年預計資本支出 354 億元，且 HDI、PCB 產能不再擴充，同時在 IC 載板產能預估只增加 3%。

沈再生指出，欣興的光復廠 IC 載板產能要到 2024、2025 年才開出，今年預計開出的載板產能在欣興三鶯廠重建案中，增加生產規模也不大，心態保守主要因今年上半年的市場仍在持續的存貨調節中。

沈再生並指出，載板跟隨 IC 半導體腳步走，屬於產業一部分，營收表現仍得看客戶拉貨狀況，首季通常為傳統淡季且市場持續庫存修正、存貨調整，2 月營收也即將公告可看出實際情況，目前市場在修正中，修正主要在中低階產品。但即使業界認為包括手機、LCD TV 等低階需求可能出現率先修正造成需求先反彈的走勢，但低階產品的需求對市場的效益提升不大。

欣興認為，包括資料中心與 HPC 的載板應用需求，相對未來仍屬高階主流，短期調整仍是未來主流。而 ABF 高階產品比重占比並已達 40%。