測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (9) 日召開法說會，總經理黃水可表示，第一季因客戶持續調節庫存，加上研發與折舊費用攤提，營運會非常辛苦，但隨著遞延訂單發酵，以及新客戶、新訂單貢獻，全年營運可望逐季向上，營收拚年增 1 成以上。

細分各應用，黃水可認為，精測長期耕耘手機處理器 (AP)，隨著大客戶去年的新開案遞延至今年，手機 AP 業績可望優於去年；HPC 則已是全球科技發展重心，台灣、精測都不會缺席，仍相當看好 HPC 業績成長；記憶體則預計今年仍會相當辛苦。

從地區別來看，黃水可看好，精測早已觀察到全球在地供應的趨勢，2019 年就完成相關布局，看好相關效益顯現下，今年台灣、美國與中國三大地區業績都將維持成長態勢，就成長幅度來看，中國因受惠美中貿易戰帶動當地開案需求大增，年增幅會最顯著，挑戰今年回到疫情前水準。

另外，精測今日也宣布推出新品高縱橫比 60 的測試介面板，並搭載自製混針技術 MEMS 探針卡，因應客戶次世代旗艦機種各式晶片上市。

精測長期聚焦高速、高頻、大電流、微間距、異質整合技術演進方案，此次推出的全新測試介面板，可有效縮短傳輸路徑，突破阻抗及訊號不連續的技術門檻，大幅提升測試頻寬，與客戶共同發展 5G + 智慧車、5G + 智慧製造等新 AIoT 應用藍海市場。