家登 (3680-TW) 今 (14) 日舉辦尾牙，董事長邱銘乾指出，由於美中貿易戰持續，家登晶圓傳載盒在中國市占持續提升，加上客戶不斷往先進製程推進，推升 EUV 光罩盒需求上揚，看好今年營收可望維持雙位數成長，續創新高，法人估，家登今年營收年增率將達 25%。

為因應客戶需求與先進封裝的長期趨勢，家登也預計，今年 7 月將收回先前租給快遞公司的樓層，改造成 1300 坪無塵室，進一步擴充晶圓傳載盒產能，預期年底前產能將較去年倍增。

此外，隨著晶圓廠往 3 奈米等先進製程推進，EUV 光罩層數提升至 20-30 層，相較 5 奈米的 13-14 層大幅提升，加上客戶在台灣、美國等地擴產，在使用場域增加下，也推升 EUV 光罩盒需求。

展望全年，邱銘乾認為，由於上半年半導體產業仍持續去化庫存，預計會是全年景氣低點，而家登與產業息息相關，第一季也會是全年谷底，之後將一路往上。

家登去年 12 月營收 6.48 億元，飆上歷史新高，月增 49.77%，年增 59.52%，第四季營收 13.34 億元，季增 24.79%，年增 11.45%，累計全年營收 44.92 億元，年增 43.92%，也同步寫新猷。