日本首相岸田文雄將於週五 (13 日) 將於華府與美國總統拜登會談，預計將商討兩國共同安全及全球經濟議題，還可能討論對中國半導體出口的管制，凸顯日美聯盟的重要性。

日本首相岸田文雄已經展開為期一週出訪，強化與歐洲和英國的軍事關係，並將於 13 日赴華盛頓與美國總統拜登會談。

一名美國官員向《路透社》透露，兩人會談可能討論對中國的半導體出口管制等議題，兩國正就此議題密切合作，即便兩國法律結構有所不同，但對此有相同願景。美日皆支持希望越多的其他國家和重要參與者加入，有效實現圍堵中國半導體晶片發展。

岸田曾表示，他支持拜登試圖通過出口限制來限制中國獲得先進半導體。儘管如此，岸田仍未同意拜登政府去年 10 月份的晶片製造設備出口的全面限制。

美國商務部去年 10 月公布一系列針對中國的晶片出口管制，並收緊向中企銷售用於生產半導體的設備，目的在卡中國脖子、牽制其高科技發展，同時培植美國本土的半導體產業。

日媒也報導，為抗衡中國，美日兩國預計將在半導體、人工智慧 (AI)、量子科技在內的經濟安全領域擴大合作。

日美外交消息人士透露，岸田與拜登擬就加強核能發電和液化天然氣 (LNG) 等能源領域合作達成共識，預計兩人會談結束後，將發布強化美日聯盟的聯合文件。