行動晶片製造商高通技術公司 (QCOM-US) 周三 (4 日) 推出一款名為 Snapdragon Ride Flex SoC 的汽車處理器晶片，可處理輔助駕駛和駕駛功能，包括娛樂功能。

高通汽車業務負責人杜加爾 (Nakul Duggal) 表示，以前這些功能是由不同晶片處理，將它們合併可以幫助降低成本，「很明顯，這麼做可以減少所需晶片數量，並把它們整合在單一晶片上。這也可減少所需的記憶晶片，而且所需的額外外部零件也會減少。」

高通近年來一直在穩步發展其汽車業務，並在 9 月表示其汽車業務「系統」擴增至 300 億美元。

隨著電動車和汽車中越來越多的自駕功能，汽車製造商使用的晶片數量激增；汽車市場一直是晶片製造商的主要成長來源。

杜加爾表示，汽車客戶已經在試用這種新晶片，將於明年上半年正式商用上市。