由於現階段全球經濟環境仍深受通膨之苦，不論是企業、消費者在支出方面皆明顯縮手，也讓半導體業界對明年上半年仍持保守態度，IC 設計業者普遍預期，在庫存去化尚未結束前，明年第一季營收恐持續探底，並期望是全年最低點。

業界坦言，現階段除了 PC、筆電、智慧型手機、工控等需求疲軟，就連車用產品也進入庫存去化階段，儘管調整幅度沒有消費性電子來的又急又快，但在車廠料件逐步到齊下，對供應商的拉貨力道也趨緩，導致營收持續衰退。

就各產業來看，儘管面板為最早開始庫存去化的產業，但業界認為，第四季的急單無法延續到明年首季，且小尺寸驅動 IC 如 TDDI 的價格仍不斷下滑，也影響驅動 IC 業者明年首季營運。

另外，網通儘管是今年下半年表現相對較好的產業，但隨著標案告一段落，加上消費端需求尚未有回溫跡象，網通晶片廠也正面臨庫存去化壓力，尤其明年市場對 Wi-Fi 規格的升級需求也遭壓抑，讓部分業者對明年營運相對保守。

至於手機方面，中國為全球最大手機市場，在其 5G 滲透率增速趨緩及品牌廠庫存仍多下，業界多看壞明年上半年營運，加上 5G 晶片供應商為搶市占率，也開始發動價格戰，恐進一步壓縮明年獲利空間。