據研調機構 TrendForce 指出，第三季前十大晶圓代工業者產值達到 352.1 億美元，季增 6%，受總體經濟、高通膨及中國防疫政策衝擊，下半年旺季不旺，庫存去化遞延，預期第四季營收將下跌，終止過去 2 年晶圓代工產業逐季成長盛況。

TrendForce 表示，受惠 iPhone 新機備貨需求，帶動蘋系供應鏈拉貨動能，推升第三季前十大晶圓代工業者產值季增 6%，但全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策，持續衝擊消費市場信心，導致下半年旺季不旺，庫存去化遞延，客戶訂單修正幅度加深。

從第三季各家廠商市占率來看，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 穩居晶圓代工龍頭，市占率由第二季的 53.4%、提升至 56.1%，三星則由 16.4% 下滑至 15.5%，聯電 (2303-TW)(UMC-US) 也由 7.2% 下滑至 6.9%。

TrendForce 預期，第四季多數前十大晶圓代工業者營收成長幅度將縮減或轉為衰退，此波砍單同樣波及台積電，7/6 奈米修正情況較預期更嚴峻，但仍有 5/4 奈米訂單支撐，第四季營收可能持平而不致大幅衰退。

產能利用率方面，聯電第四季雖積極轉換產能至車用及工控相關產品，仍難抵擋消費性產品掉單釋出的產能空缺，預計產能利用率將下滑 10%；格芯多數八吋產未獲長約保障，產能利用率開始鬆動。

力積電 (6770-TW) 由於 CIS、DDI 等邏輯代工客戶持續下修訂單，八吋與十二吋產能利用率將分別下滑至 60-65%、70-75%；世界先進 (5346-TW) 產能利用率則估跌至 7 成。