矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今(6)日召開董事會，通過上半年盈餘暨資本公積發放現金股利案，擬配發 6.5 元現金股利。環球晶並表示，客戶持續洽談新長約，以鞏固未來產能，產品包括傳統矽晶圓與 FZ、SOI 與化合物半導體等利基產品。

環球晶今年上半年每股稅後純益 10.25 元，將自盈餘配發每股 5.265 元現金股利，加計資本公積配發每股 1.235 元現金股利，合計配息 6.5 元，配發總金額為 28.3 億元。除息基準日為 2023 年 1 月 11 日，股利發放日為 2023 年 2 月 10 日。

環球晶指出，受通膨及消費者信心水準下降影響，消費型產品需求疲軟，小尺寸產品拉貨力道放緩、墊高庫存水位，隨著下游廠商調整出貨量，預計明年上半年庫存將逐漸去化。

環球晶並說，大尺寸及特殊晶圓 (FZ、SOI) 因強勁的車用與工業應用支撐，持續熱絡，而受惠電動車和淨零碳排等政策激勵，化合物半導體市場規模預期將迅速擴大。目前環球晶除小尺寸晶圓稼動率稍微鬆動外，大尺寸及特殊晶圓皆滿載生產。

環球晶透過擴增現有產能及興建新廠雙軸擴產策略，積極布局先進製程大尺寸晶圓及化合物半導體，其在產品光譜佔比將大幅提升，產品組合也更優化。

環球晶表示，目前產能擴充計畫順利進行中，產能將於 2023 年下半年至 2024 年陸續開出，絕大部分產能受長約覆蓋，較不受市場短期波動影響。