巨有科技 (8227-TW) 即將在 12 月下旬掛牌上櫃，配合上櫃前公開承銷 3855 張，其中 2988 張採競價拍賣，投標期間為 11 月 30 日至 12 月 2 日，競拍底價為 36.17 元，每標單最低為 1 張，以價高者優先得標，預計開標日 12 月 6 日。

巨有科技在競拍結束後，將進行 867 張公開申購，價格將以各得標單價及數量加權平均所得的價格為準，以競拍底價 1.18 倍為上限、暫定每股 42.68 元，12 月 8 日開始公開申購。

巨有科技成立於 1991 年，專注 ASIC/SoC/IP 設計的 Turnkey 服務，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務，也是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 早期的 IC 設計服務策略聯盟夥伴。

巨有科技近年跨入先進製程，配合台積電先進製程開發進度，朝 7 奈米設計方法及環境建置研發，再加上升級引進深次微米技術 ICC2 設計工具，與全球半導體設計製造軟體暨 IP 領導廠商新思科技展開更緊密合作，推出從 40/28/16/7 奈米的 SoC 設計解決方案。

巨有科技看好，透過在先進製程上更緊密的合作，將為終端客戶進行各種 IC 產品複雜的設計工作，可加速產品上市時程，提升客戶的競爭優勢，受惠奈米製程效益顯現，營收呈跳躍式攀升，前 10 月營收年增 80.23%。

展望未來，巨有科技指出，隨著 AI、5G、AIoT、HPC 等應用蓬勃發展，7/12/16/28 奈米高階製程的需求不斷擴大，將挹注公司未來營收。