靶材廠光洋科 (1785-TW) 今 (22) 日召開法說會，董事長黃啟峰表示，公司為半導體客戶設置的塑性成型中心已完工，瞄準 28 奈米以下製程，預期隨著新產能逐步開出，未來五年前端半導體工繳 (加工收入) 年複合成長率 (CAGR) 高達 50%。另外，光洋科 3 奈米靶材也已開始出貨。

黃啟峰指出，光洋科獲利來源主要來自工繳營收，佔營收比重達 2 成，其他則為加工過程中衍生的貴金屬交易，因此儘管前三季營收受貴金屬價格波動、年減 11.4%，但代表本業的營業利益仍年增 4.5%。

黃啟峰看好，電子產品越趨複雜，需要更精密的晶片及解決方案，對先進材料的需求也進一步提升，尤其在地緣政治影響性日漸擴大下，在地供應鏈的重要性提高，加上循環經濟趨勢，光洋科未來五年工繳收入、獲利年增皆達 1 成以上。 

尤其在半導體領域，黃啟峰認為，光洋科儘管已在儲存硬碟端站穩腳步，但在半導體領域的布局才剛起步，預期未來五年半導體佔工繳的比重將從現階段的 4%，一舉提升至 20%。