交換器大廠智邦 (2345-TW) 推出相關收發模組解決方案，試圖加速 800G 交換器市場發展，觀察智邦過往開發路徑，未來智邦收發模組解決方案可望朝向矽光技術邁進，帶動矽光市場成長。

智邦指出，100、400G 交換器仍多使用銅線傳輸，此階段銅線具備低成本、高傳輸優勢，但隨著 800G 時代來臨，800G 交換器搭配銅線傳輸將會出現信號衰減現象，成本、能耗表現也不佳，勢必會限制 800G 交換器的成長。

智邦表示，800G 交換器必須搭配新的收發模組才能擴大 800G 交換器普及率，因此未來除了 800G 交換器開發，也正與大型晶片業者合作，提供相關收發設備，推出交換器 + 收發模組的解決方案。

智邦的論調與英特爾 (INTC-US) 的矽光計畫相似，英特爾正積極開發矽基板整合過去光收發模組所需的元件，取代傳統銅纜線傳輸，矽光技術將能突破傳統光收發模組瓶頸，輕易達到 400G 以上的傳輸規格，已是未來關鍵發展方向。

國內矽光上游磊晶片廠聯亞便表示，客戶矽光需求正持續增加，今年出貨給美系 ISP 客戶規模可望倍數成長，看好矽光長期成長趨勢。

除此之外，矽光產業也進一步發展出將電子、光學整合的共封裝技術 (CPO) 交換器，取代光收發模組，並縮短光與交換器晶片 (ASIC) 電子介面傳輸距離，也能減少能源使用，降低傳輸延遲。

儘管智邦並未透露未來解決方案細節，但智邦往矽光發展的布局有機可循，智邦在 2020 年光通訊博覽會 (OFC) 便曾和 Rockley Photonics、Molex 等廠商合作開發出矽光子 CPO 交換器，該設備便支援 800G 光傳輸引擎。

智邦表示，公司在 800G 市場已超前布署，看好未來發展潛力，現已取得 800G 相關晶片並進行設備的開發，預計 800G 解決方案幾年後便能開始挹注營收。