行政院長蘇貞昌今 (17) 日於院會中拍板通過被稱為「台版晶片法案」的《產業創新條例》第 10 條之 2、第 72 條修正草案。對此，國際半導體產業協會 (SEMI) 今 (17) 日發出聲明表示肯定，並支持草案上路，有助厚植台灣半導體產業發展動能、提升國際競爭力，成為產業堅強後盾。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，受地緣政治影響，各國陸續於近年推出晶片法案，擴大投資當地半導體產業長期發展，樂見台灣政府為半導體產業提出相應政策，不僅為台灣半導體產業挹注國際競爭資源，更顯見總統及行政院部會等政府單位樂於傾聽產業建言，並給予回應的實際作為。

曹世綸指出，為因應全球地緣政治，台灣半導體產業也展開全新供應鍵重組及規劃。最近跨國控股公司波克夏大筆投資台積電 (2330-TW)(TSM-US)，ASML 宣布擴大在台投資，國際記憶體晶片大廠宣布將導入最先進製程晶片在台生產等實際行動，展現國際單位對台灣半導體產業的信心與認可。」

曹世綸表示，據財政部統計，今年半導體產業規模占台灣 GDP 比重估將達 21%，出口占比也將持續攀升達 37%，對台經濟發展具重要影響性。

曹世綸認為，在面臨激烈國際競爭壓力及地緣政治影響下，透過此次產業政策助攻，有助鞏固台灣半導體產業之全球供應鏈關鍵地位，更希望藉由半導體產業持續提升的全球領先優勢，帶動台灣更多其他相關產業共同前往國際市場、擴大版圖。

行政院會今日通過《產業創新條例》第 10 條之 2、第 72 條修正草案，草案將送立院審議，明年元旦可望上路。草案針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位的公司，當年度前瞻創新研發支出可抵減營所稅 25%，且當年度機器設備支出可抵減當年度營所稅，抵減率 5% 且購置設備金額無上限。