超微 (AMD-US) 發表新一代繪圖處理器 Navi 31 GPU，為其 GPU 首度採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3D Fabric 的小晶片 (Chiplet) 技術，也是全球首個導入小晶片技術的 GPU，可望加速推進台積電其他先進製程客戶導入腳步，帶動先進封裝市場規模進一步成長。

超微新一代繪圖處理器 (GPU) Navi 31 GPU，採用 MCM 多晶片模組設計，由 5 奈米製程的圖形運算晶片及 6 個 6 奈米製程的記憶體快取晶片組成。

超微去年推出首顆基於 3D 小晶片技術的資料中心 CPU ，大幅提升資料中心中央處理器 EPYC 效能。此次更首度在 GPU 中採用小晶片技術，也宣告遊戲顯卡正式進入小晶片時代。

台積電為加速推動 3D IC 半導體技術往前邁進，近期也宣布成立全新的台積電 3DFabric 聯盟，共 19 個合作夥伴同意加入，囊括 3Dblox 電子設計自動化 (EDA) 解決方案標準化、矽智財 (IP)、記憶體整合、委外封裝測試 (OSAT) 合作、先進基板、3D IC 測試方法等。

隨著先進製程技術逼近物理極限，摩爾定律在 2D 晶片微縮上，面臨越來越多挑戰，半導體產業逐步進入「後摩爾定律」時代，透過小晶片、異質整合、3D 堆疊技術，可替摩爾定律「延壽」，也成為人工智慧及高效運算處理器市場新顯學。

台積電為掌握龐大的市場商機，除現有的龍潭、中科及南科等 4 座封測廠外，竹南先進封裝新廠 AP6 也將在年底前進入量產，成為台積電先進封裝重鎮。

台積電先前也透露，今年先進封裝產能較 2018 年增加 3 倍，並於今年開始進行 SoIC 晶片堆疊製造，計劃 2026 年將產能擴大至 20 倍以上。