《彭博》週四 (3 日) 報導，美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 本週向美國半導體設備供應商表示，他們最多要等上 9 個月，美國才會和日荷兩國達成協議，讓盟國的半導體設備商跟進美國對中國的出口管制措施。

美國正加強管制對中國的晶片與晶片設備出口，同時積極拉攏盟友加入打壓中國半導體的陣營，目前美國與荷蘭和日本等盟國頻繁聯繫，希望很快就能達成協議。

外傳美國國家安全委員會的高級官員 Tarun Chhabra 和負責工業和安全局的商務部副部長 Alan Estevez 本月將前往荷蘭參加討論，儘管雙方都預計不會在新的會談中達成協議。

消息人士向彭博透露，雷蒙多告訴科林研發 (LRCX-US)、科磊 (KLAC-US) 等美國半導體設備製造商代表，美國與盟國達成協議可能需要 6 到 9 個月的時間，以創造公平競爭的環境。

截稿前，美國商務部發言人拒絕證實此消息。科林研發和科磊代表沒有回應置評請求。

美國  10 月 7 日宣布史上最全面晶片禁令，涵蓋製造設備、設計軟體，以及支援中國生產晶片的工程師。許多晶片大廠撤出中國業務，而科林研發、科磊、應用材料等美企已發布財測預警，預估有數十億美元的營收受到影響。

除了影響美國晶片設備商營收外，還有一大風險在於，在美國政府與盟國達成協議前，這些美企對手 (即荷蘭的 ASML (ASML-US) 和日本東京威力科創) 可能坐收漁翁之利，搶得中國轉單，進而贏得更高的市占率，賺取的額外營收還可以用於研發新產品。

根據調查，晶片製造設備市場整體市場將在明年陷入萎縮，而分析師預測，科林研發、科磊、應用材料等美企營收下滑程度，會大於日本同業。

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