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〈台商大陸IPO熱〉柏承自行撤回昆山子公司深交所IPO申請案

鉅亨網記者張欽發 台北
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

今年以來 PCB 市場疲弱,PCB 廠柏承 (6141-TW) 業績也受影響,柏承決定先行撤回已送件的昆山子公司赴深圳證交所上市案,柏承指出,未來資本市場籌資計畫將另行規劃。

柏承昆山子公司赴深圳證交所創業板上市案,在 2021 年 6 月 30 日完成送件,送件時股本為人民幣 3.31 億元,由柏承持股 90.85%。

柏承大陸昆山廠目前以 HDI 板生產為主,每月出貨量 35 萬呎,主要訂單來自大陸品牌手機廠;柏承為因應市場 HDI 製程 PCB 的高度需求,除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外,轉投資新建的江蘇南通廬山廠施工工程順利,新建南通廬山廠已進入試轉,預估新產能將在明年第二季起貢獻營收,鎖定高階 PCB 應用產品接單。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單,進行產品組合調整後,目前手機板、網通等應用比重都提升,陸續接獲手機大廠小米與其他新品牌手機客戶訂單,未來將加強布局利基型應用 PCB,如 CMOS、鏡頭等薄板市場,及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。

柏承上半年稅後純益爲 777 萬元,每股純益 0.07 元,自 9 月 21 日起兩個月內,在每股 16 - 34 元區間買回 1000 張庫藏股。

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