日本昭和電工集團 (Showa Denko) 周四 (15 日) 宣布，將在 2025 年之前砸下 100 億日元，為旗下的台灣昭和電工半導體材料股份有限公司 (台南善化)、以及日本下館事業所的生產線導入設備，以擴張高機能銅箔基板 (MCL) 的生產能力。

MCL 的生產由昭和電工集團旗下的昭和電工材料株式會社負責。在 2025 年之前，該公司除了要在日本茨城縣的下館事業所新設一貫化的生產線，在台南善化南科園區內的台灣昭和電工半導體材料股份有限公司，也將強化部分製程的產能。

昭和電工表示，擴張 MCL 產能，主要是為了因應 5G 和資料中心等的需求量增加。

銅箔基板為製造印刷電路板的關鍵性基礎材料，對於資料中心使用的伺服器等設備而言非常重要。昭和電工的銅箔基板擁有平坦性等方面的優勢，以金額市占而論位居全球之首。

有鑑於需求可望進一步增長，昭和電工預估銅箔基板市場的年成長率將達到 15%。該公司目前除了在台灣和日本生產銅箔基板，另外在中國香港以及廣州也生產該產品，目前計劃在 2025 年之前要將集團整體的生產能力提高約 2 倍。