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〈家登展望〉晶圓載具訂單滿載 看至明年下半年

鉅亨網記者魏志豪 台北
圖中者為家登董事長邱銘乾。(鉅亨網記者魏志豪攝)
圖中者為家登董事長邱銘乾。(鉅亨網記者魏志豪攝)

家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (12) 日表示,由於美中關係緊張,加上同業產能不足,家登取得眾多晶圓載具訂單,年底前產能都已被預訂一空,訂單更看至明年下半年,看好明年晶圓載具營收可望再年增 3-4 成,整體營運還會優今年。

邱銘乾指出,全球晶圓載具主要由美商英特格 (ENTG-US)、日商信越掌握,其中,英特格受美中關係影響,出口至中國晶圓廠相對受限,信越又因將 FOUP 產能轉為生產 FOSB,因此中國晶圓廠為取得足夠數量的晶圓載具,也找上家登供貨。

邱銘乾補充,現階段晶圓載具訂單年底前產能都被預訂光,由客戶預付貨款,少數追加急單還需要加價購買,整體需求大於供給,家登訂單已看至明年下半年,看好今年晶圓載具業績較去年成長 3-4 倍,明年再增加 3-4 成。

EUV 光罩盒方面,家登已是晶圓代工龍頭的獨家供應商,受惠客戶持續往 3 奈米等先進製程移動,光罩盒也隨著光罩層數增加而成長,加上客戶數量越多,所需要的光罩盒套數也呈現逾倍數成長。

展望明年,邱銘乾認為,儘管現階段半導體產業雜音不斷,家登因從事光罩載具,即便產能利用率下滑,代表更多 IC 設計公司可以取得新產能,屆時就會向家登購買更多光罩載具,有助支撐公司營運。

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