晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (24) 日宣布，與益華科技 (Cadence) 攜手 22 奈米類比與混合訊號設計認證，加速 5G、物聯網與顯示等應用設計開發，以滿足日益增加的市場需求。

益華的類比與混合訊號 (Analog/Mixed Signal, AMS) 晶片設計流程，獲聯電 22 奈米超低功耗 (22ULP) 與 22 奈米超低漏電 (22ULL) 製程認證，此流程可優化製程效率、縮短設計時間，可滿足在科技創新發展下，使用時間長、體積小、運算強的應用需求。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示，聯電持續開發先進特殊製程，以供應快速成長的 5G、物聯網和顯示等晶片市場，相較於 28 奈米製程，22 奈米製程能再縮減 10% 的晶粒面積、擁有更佳功率效能，及強化射頻性能等特點。