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〈信驊法說〉伺服器CPU核心數增加 拉抬BMC需求成長

鉅亨網記者魏志豪 台北

BMC 大廠信驊 (5274-TW) 今 (23) 日召開法說會,董事長林鴻明表示,現階段隨著 CPU 核心數增加,CPU 與 BMC 的搭配模式將逐漸變成 1 顆 CPU 搭配 1 顆 BMC,英特爾 (INTC-US) 的 Dual Socket(雙插槽)的模式將逐步退場,有助拉抬 BMC 需求。

林鴻明指出,早期伺服器架構為 2 顆 CPU 配 1 顆 BMC,但隨著 CPU 效能越來越強大、核心數持續增加至 32/64 核心,架構也跟著改變,轉變成 1 顆 CPU 配 1 顆 BMC,進一步助長 BMC 需求,預期英特爾也會走向該趨勢,看好未來 BMC 需求成長幅度會大於伺服器數量的成長。

此外,Open Compute Platform(OCP) 為高密度伺服器打造新的 Yosemite 架構,與傳統伺服器不同,需要至少 4 顆 Mini BMC 加上 1 顆 BMC,也有可能擴充到 8 顆 Mini BMC 加上 2 顆主 BMC,也為信驊帶來新的成長機會。

林鴻明指出,若客戶需要做高密度伺服器,須採兩介管理,就需要 Mini BMC,目前已吸引到國際 CSP 大廠採用,預期其他廠也會慢慢跟上,看好該新品自今年第四季開始出貨,且一放量就佔全年 BMC 出貨量的 5%,明年更衝上 20%。

林鴻明認為,Mini BMC 為生命周期很長的產品線,將為信驊創造不錯的成長動力,並補充 Mini BMC 價格約 BMC 的 50-60%,毛利率則略低於 BMC。

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