車廠高層致電急討25片晶圓 台積電魏哲家妙答
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據路透報導,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 總裁魏哲家近期對矽谷的台積電合作夥伴與客戶說,過去 2 年接到許多車廠高層致電,其中一位打來表示急需 25 片晶圓;由於台積電接單規模都是 2.5 萬片起跳,魏哲家因此對該名高層說,「難怪你得不到支援」。
魏哲家表示,在車用晶片短缺情況嚴峻前,自己從未接過車廠高層致電,「過去 2 年,他們 (車廠高層) 打電話給我,表現得像我最好的朋友」。
過去 2 年全球面臨車用晶片短缺,包括美國、日本與德國等政府紛紛向台灣政府求援,盼能增產車用晶片,台積電為支援全球汽車產業,也採取前所未有的行動,去年 MCU 產量就較 2020 年提升 60%。
路透報導中提到,許多晶片廠高層指出,供應鏈危機很大一部分原因,是車廠不夠了解晶片產業供應鏈運作方式,也不願意分擔成本與承擔風險。
經歷過去 2 年的晶片荒,加上電動車對半導體晶片需求越來越高,也讓車廠開始吹起自研晶片風,如通用 (GM)、福特 (Ford)、豐田 (Toyota)、福斯 (Volkswagen) 等,近來相繼與台積電等半導體業者結盟,以強化對車用晶片供應的掌握度。
車廠對晶片廠的態度也有所轉變,願意透過更高的成本、參與晶片開發過程與承諾投入更多資本,以換取更穩定的車用晶片供應。