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聯茂上半年獲利下滑 每股純益3.25元 下半年保守看待

鉅亨網記者張欽發 台北
聯茂執行長蔡馨(日彗)。(鉅亨網記者張欽發攝)
聯茂執行長蔡馨(日彗)。(鉅亨網記者張欽發攝)

銅箔基板廠聯茂 (6213-TW) 今 (2) 日公告最新財報,第二季稅後純益 4.35 億元,較上季及去年同期下滑,單季每股純益 1.14 元,上半年稅後純益 12.44 億元,年減 17%,每股純益 3.25 元,聯茂也保守看待下半年營運展望。

聯茂第二季營收 76.5 億元,毛利 12.2%,季減 2.9 個百分點,年減 7.7 個百分點,稅後純益 4.35 億元,較上季及去年同期下滑,季減 46.2%,年減 49.4%,單季每股純益為 1.14 元。

聯茂上半年營收 159.15 億元,毛利率 13.73%,年減 5.95 個百分點,稅後純益 12.44 億元,年減 17.22%,每股純益 3.25 元。

聯茂主管指出,第二季高速運算和雲端資料中心需求穩健,但受中國封控、消費性電子需求修正和客戶庫存調整,公司第二季獲利狀況不如預期。

對於下半年營運,聯茂認為,總體經濟面等不確定性和通貨膨脹風險加劇,加上 Android 手機、PC/NB 和顯卡等應用需求維持低迷,終端去化庫存情勢延續將影響下半年電子供應鏈整體表現。近期銅金屬價格大幅下滑,也導致銅箔基板進一步的價格競爭。

另外,考量次世代伺服器 CPU 平台如 Intel 的 Eagel Stream 放量時程遞延至 2023 上半年,還有美系雲端服務供應商 (CSPs) 延長資料中心伺服器使用年限,過往聯茂以高階高速運算材料出貨導,也保守看待下半年展望。

聯茂預期,在下一世代伺服器與高階汽車電子 (ADAS/EV/ Vehicle Computing)雙引擎驅動下,高速高頻材料升級且終端需求回溫;聯茂持續看好未來高速傳輸及運算應用市場對特殊基板材料需求。江西廠今年如期進行第三期擴廠,第三期整體規模為 120 萬張 CCL 月產能,新增產能將於第四季陸續開出,預期於 2023 年第三季全數擴建完成。

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