由於電視、PC 與手機等終端需求反轉，面板景氣急速降溫，驅動 IC 下半年進入庫存調整期，後段封測廠營運也受擾，頎邦 (6147-TW) 近來因客戶減少投片量，後段測試產能利用率也跟著下滑，外資估，頎邦第三季營收恐季減 2-3 成。

外資認為，現階段面板需求不溫不火，頎邦訂單能見度也低，尤其大客戶聯詠 (3034-TW) 已預估下半年毛利率、價格將下滑，整體展望比先前看法更保守；儘管後段封測市場由頎邦與南茂 (8150-TW) 兩家業者主導，不會有激烈的價格競爭壓力，但外資預期，頎邦仍會提供部分的價格優惠。

外資指出，儘管頎邦現階段本益比位處歷史相對低點，但由於受客戶訂單所減影響，頎邦下半年獲利將衰退，且封測產業相較晶圓代工、矽晶圓還有 IC 設計產業，更容易受到終端需求波動影響，因此對封測產業維持保守看法。

外資此次調整頎邦全年營收、獲利預估，今年營收約 235 億元，調降幅度達 10%，獲利則約 54 億元，調降幅度約 4%，維持給予頎邦賣出評等，目標價自 60.6 元進一步下調至 52.2 元。