美國眾議院周四已經批准 520 億美元晶片法案，總統拜登預期下周頭幾天簽署立法，美國商務部周五 (29 日) 表示，政府的補貼金額將有一定限制，不會讓企業用來「墊高獲利」。

商務部表示，補助款不會超過投資計畫完成必要的金額，而且會設法避免各州和各地方政府為了爭取補貼，出現競相沉淪 (race-to-the-bottom) 的競爭現象。

美國國會進步派黨團主席傑亞帕爾 (Pramila Jayapal) 原本擔心會有企業領到補助之後，用在發放庫藏股或股利上，但進步派黨團與商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 深談之後，對法案立場轉為支持，並投下支持票。

商務部表示，申請補助的企業必須提供詳細的財務資訊、投資計畫預測和資本支出規劃。聲明說：「商務部將爬梳這些資料，確保企業沒有填塞內容，要求不成比例的補助款。」

晶片法案並未禁止接受補助的企業進行庫藏股計畫，但明文禁止把資金用在回購股票上。

法案也包含一條「護欄」條款，禁止受補助企業未來 10 年在中國或其他不友好國家設置先進半導體廠、或擴大投資。