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華碩除息首日力穩盤上 早盤填息近2成

鉅亨網記者劉韋廷 台北
華碩除息首日力穩盤上,早盤填息近2成。(鉅亨網資料照)
華碩除息首日力穩盤上,早盤填息近2成。(鉅亨網資料照)

品牌大廠華碩 (2357-TW) 今 (29) 日除息交易,每股將配發 42 元現金股利,創下歷史新高,除息參考價為 277 元,早盤隨大盤走高,最高來到 284 元,填息近 2 成,午盤前仍力守紅盤,緩步邁向填息之路。

華碩去年營運受惠疫情帶動的遠距需求爆發,筆電、主板等產品線需求暢旺,帶動營運衝高,去年盈餘分配創下歷史新高,每股將配發 42 元現金股利,今日除息交易後,預計在 8 月 25 日發放股利,合計將發出逾 311.95 億元的現金股利。

營運方面,華碩第二季受供應鏈、物流、通膨等不利因素影響,預期營運、獲利將下滑至相對低點,但華碩認為,在團隊努力下,6 月已度過營運低點,下半年將積極對應通膨、需求調整壓力,並進一步強化產品定位、擴增出貨規模。

觀察華碩現階段庫存水準仍相對偏高,以零組件材料、成品各占一半,華碩指出,第二季是營運、資產負債調整比較多的一季,不過下半年隨著新品、季節性需求回升後,可望逐季改善,內部對整體營運仍維持堅定優於產業平均的目標。

另一方面,華碩近年衝刺手機事業,近期也陸續推出電競手機 ROG Phone 6、旗艦新機 Zenfone 9,分別鎖定電競生態圈、小尺寸手機市場,且同步搭載高通 (QCOM-US) Snapdragon 8+ Gen 1 手機晶片,可望為營運增添動能。

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