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〈欣興展望〉市場進入調整期 估載板市況、產能利用率持平

鉅亨網記者張欽發 台北
欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)
欣興董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

在通膨、地緣政治因素影響下,欣興 (3037-TW) 今 (27) 日召開法說會,對第三季載板市況也認為,大致與第二季持平,欣興指出,短期市場存在不可控因素,適當調整是需要的,對下半年不要太過積極(aggressive),且目前第四季的明朗度也不夠。

欣興表示,第三季市場需求和第二季相差不大,以產能利用率來說,IC 載板今年第二季和第三季差不多,稼動率均落在 70%-75% 間,HDI 製程第二季稼動率約 70%-80%,第三季會提高到 80%-90%,PCB 第三季則是平平,產能利用率約在 80%-90%,軟板部分的產能利用率會低於 70%。

針對市場關注的 ABF 載板第三季展望,公司指出,因為市場變數極多,不認為第三季還可以很樂觀看待需求,因此市況部分,預計今年第三季與第二季持平,但也因為有新產能會接續開出,在新設備逐步拉升產能同時,因此會有增加的費用。

對於第三季市況,欣興指出,因為環境不同,自家所有市場看法都是跟著大客戶走的,以 ABF 來說,高階 ABF 需求仍相當強勁,中長期依舊樂觀,但短期將會受到戰爭、通膨、地緣政治、需求降溫、庫存調整等影響而波動,欣興雖然以先進、利基型產品隨客戶前進,但無法全面自外於終端需求的減弱,適當的調整是需要的。

欣興強調,現在環境變化大,通膨、戰爭、疫情等等,市場需求改變、庫存調整等因素,欣興指出,目前較謹慎看待終端市場與 IC 市況,尤其得觀察高階 IC 封裝市場,整體來說,低階受影響比較大,高階受影響比較小。

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