英特爾 (INTC-US) 與聯發科 (2454-TW) 今 (25) 日宣佈，建立策略合作夥伴關係，聯發科將透過英特爾晶圓代工服務 (IFS) 先進製程製造晶片；英特爾表示，聯發科將多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工夥伴，以打造更平衡且具韌性的供應鏈。 

據外媒報導，聯發科將採英特爾「Intel 16」製程生產，該製程前稱為 22FFL(針對低功耗設備優化的傳統製程) 改進版本。

聯發科計劃使用英特爾的製程技術，為一系列智慧終端產品製造多種晶片。以經過生產驗證的 3D FinFET 電晶體再到次世代技術突破的路線圖為基礎，IFS 提供廣泛的製造平台，其技術針對高效能、低功耗和持續連網等特性進行最佳化。

IFS 總裁 Randhir Thakur 表示，作為世界領先的無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科每年驅動超過 20 億台智慧終端裝置，是 IFS 在進入下一個成長階段時的絕佳合作夥伴；而英特爾擁有先進製程技術與位於不同區域的產能資源，可協助聯發科交付下波 10 億個跨多元應用的連網裝置。

聯發科平台技術與製造營運資深副總經理蔡能賢表示，聯發科向來採取多元供應商策略，繼與英特爾在 5G 數據卡的合作後，進一步展開在智慧裝置產品的晶圓製造合作。

蔡能賢並說，藉由英特爾產能擴張上的承諾，可為聯發科尋求並打造多元的供應鏈帶來價值，期待建立長期合作夥伴關係，滿足全球客戶對聯發科技產品快速增長的需求。