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〈觀察〉IC設計廠Q2財報將出爐 庫存水位恐再飆高

鉅亨網記者魏志豪 台北

今年上半年因陸續面臨俄烏戰爭、中國封城以及通膨升溫等大環境影響,IC 設計業者營運普遍不如年初預期,在需求降溫下,庫存水位快速拉升,市場也高度關注各家即將公布的第二季存貨金額與庫存周轉天數,為下半年營運指路。

業者坦言,由於第一季晶圓廠稼動率仍維持高檔,在「敵不動我不動」的情況下,沒有業者敢任意下調投片量,因此在第二季終端需求放緩後,首季投片的 IC 因沒有客戶願意拉貨,只能轉換成庫存,造成上游各家業者庫存滿手。

尤其自 2020 年以來,IC 設計業者因深怕沒有晶片可賣,去年起採取拉高庫存的策略,導致今年首季庫存水位再度改寫歷史新高,周轉天數突破 100 天的業者大有人在,在第二季庫存壓力持續升溫下,自然也讓出價格話語權,回歸買方市場。

業界坦言,現階段不是只有自家有庫存,客戶端、通路端還有消費終端庫存水位也高,消化至正常水位預估至少 1-2 季,等同今年整個下半年都會以消化庫存為優先,在出貨量、價格雙降下,下半年營運將較上半年下滑。

至於何時消化完畢,業界多認為,全球經濟環境仍是主要觀察重點,尤其現階段通膨尚未見頂,消費端買氣縮手下,短期復甦不易,對於雙 11 的期待值已大幅下降,現已開始期待明年春節的提前備貨潮。

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