台積電 (2330-TW)(TSM-US) 開出晶圓代工廠第一槍，預告今年部分資本支出將遞延至明年，力積電 (6770-TW) 也坦言原訂的銅鑼新廠量產時程恐跳票，近期包括美光 (MU-US)、南亞科 (2408-TW)、SK 海力士等記憶體廠，也相繼調降明年資本支出，顯示市場需求放緩態勢已確立，後續預期將有更多半導體廠釋出擴產計畫延宕訊息。

台積電法說會報佳音，雖然財報亮眼、財測與今年展望也優於預期，不過台積電也同時透露，供應鏈不順使設備供應商面臨挑戰，成熟製程、先進製程設備交期均拉長，部分資本支出遞延至明年，預估今年資本支出將接近原預估的低標 400 億美元。

力積電也說，近一年來受缺工、缺料影響，建廠時程延誤約 4-5 個月，原先預計第四季搬入設備的時程，已確定跳票，且設備廠在設備交期上也嚴重落後，2024 年銅鑼廠產能目標 3.5 萬片確定無法達成，力拚 2024 年達 1.9 萬片的損平點。

研調機構 TrendForce 報告日前也指出，缺料導致半導體設備交期拉長，將影響不少大廠擴廠計畫約 2 至 9 個月，使明年全球晶圓代工產能年增率收斂至 8%。

近期隨著半導體產業需求放緩，客戶端面臨庫存修正，晶圓代工龍頭台積電就預估，修正情況可能持續到明年上半年；雖然缺料導致設備交期拉長，使半導體廠擴產或建廠計畫遞延，新產能開出時間延後，但將有助緩解產業供過於求壓力，晶圓代工廠在與客戶協調產能與價格上，也能更有餘裕。

除晶圓代工廠外，市況疲弱訊號較早浮現的記憶體產業，相關廠商也陸續下修明年資本支出或釋出將放緩擴產訊息。美光考量個人電腦、智慧型手機等消費市場終端需求轉弱，市況出現變化，正採取行動放緩明年供應成長步調，意即將利用現有庫存滿足訂單需求，減少在新廠與設備上的支出。

無獨有偶，南亞科也於近期法說會上宣布，受設備交期影響，今年資本支出估較原預期減少 10% 左右。SK 海力士同樣考慮減少明年資本支出，且傳金額規模將大砍 25%。