根據資策會產業情報研究所數據，2022 台灣半導體相關產業表現高於全球，預估產值 4.4 兆元台幣，台灣晶圓產業鏈，不論上中下游，從 IC 設計到晶圓製作到封裝，無疑都是世界之光。

現階段的先進製程，在持續挑戰物理極限前提下，已逼近發展瓶頸，因此世界半導體大廠「台積電」「英特爾」「三星」等等… 紛紛往先進封裝來布局。根據 Yole Development 的研究數據表示，2022 年先進封裝投資中，英特爾第一、台積電第二，日月光第三，三星第四。

英特爾創始人之一戈登. 摩爾提出「摩爾定律」說明積體電路上可容納的電晶體數目，每隔 2 年會增加 1 倍，20 世紀後半，電腦、手機、網路發展，都跳脫不了這個定律。至於使用體驗上，英特爾執行長大衛. 豪斯提出每 18 個月晶片效能就會提高一倍，這意味著相同價格買的電腦，每隔 18 個月效能就會增加一倍。

而摩爾定率在傳統 2D 晶片微縮上，不足以支撐製程的推進，運用 3D 堆疊技術，可以讓封裝技術，從傳統走向先進，繼續讓摩爾定律能延續下去，因此先進封裝的發展，在半導體發展上將是決定性的關鍵，科技始終來自於人性，而人類的慣性就是持續突破現階段的發展，高科技的未來勢在必行。

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