由於全球大環境不佳，衝擊終端消費需求，手機庫存天數也節節攀升，據統計已逼近 50 天，且手機廠庫存仍有 3000 萬支，也對零組件供應商造成壓力，市場傳出，聯發科 (2454-TW) 已下修第三季投片量，並放緩新晶片投片速度。

對此，聯發科不評論市場相關傳言，並重申第二季、全年成長展望均沒有改變。

業界表示，聯發科去年底至今年初，陸續推出天璣 9000、8100 等多款晶片，儘管效能、功耗表現優於競爭對手，也獲多家手機品牌採用，不過，受中國封控、全球通膨與進入升息循環影響，手機銷量不如預期，整體晶片庫存水位升高。

業界坦言，以去年第四季推出的晶片來看，業者大多會在今年上半年陸續將庫存消化完畢，第三季才可推出新晶片，第四季再放量生產，不過，由於現今手機不論高、低階，銷量均大幅減少，聯發科也下修投片預估量。

尤其手機晶片具高度週期性，新晶片問世會使舊晶片價格下滑，因此在整體庫存水位居高不下時，若聯發科此時推新晶片，不僅對舊晶片造成價格壓力，品牌客戶也恐被迫調降手機售價，為因應該情況，聯發科也傳出放緩新一代產品的投片速度，進而影響第三季營運。

另外，除手機晶片面臨庫存調整壓力，其他如驅動 IC、CMOS 影像感測器 (CIS)、近距離感測器、重力感測器等 IC 供應鏈，也將干擾業者如聯詠 (3034-TW)、敦泰 (3545-TW)、瑞鼎 (3592-TW)、昇佳電子 (6732-TW) 等營運。