據 TrendForce 研究顯示，第一季在晶圓代工漲價效益推升下，產值達 319.6 億美元，季增 8.2%，連續 11 季創新高；台積電 (2330-TW)(TSM-US) 持續站穩龍頭寶座，市占率提升至 53.6%，而晶合集成則超越高塔半導體、躍居第九大晶圓代工廠。

TrendForce 指出，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性需求動能維持高檔，支持中長期晶圓代工成長。

台積電第一季產出去年第四季調漲晶圓價格的晶圓，加上高效運算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率助攻，營收達 175.3 億美元，季增 11.3%。各製程營收普遍季增約 10%，7/6nm 及 16/12nm 製程因小幅擴產、成長幅度最高，5/4nm 受蘋果 iPhone 13 進入備貨淡季影響。

三星受電視，智慧型手機等市況萎靡影響，導致 System LSI CIS、驅動 IC 等需求減弱，加上 4nm 擴產與良率改善速度不如預期，成為唯一營收負成長的晶圓代工廠、達 53.3 億元，季減 3.9%，市占率也因此下滑至 16.3%。

聯電 (2330-TW)(UMC-US) 同樣受惠漲價帶動，營收 22.6 億美元，季增 6.6%，居第三名，市占率 6.9%。格芯營收達 19.4 億美元，季增 5.0%，位居第四，市占率 5.9%。中芯國際受惠產能順利開出，帶動晶圓出貨量增加，同時產品組合往結構性緊缺產品轉移，營收達 18.4 億美元，季增 16.6%，位居第五，市占率 5.6%。

第六至第八名依序為華虹集團、力積電 (6770-TW)、世界先進 (5347-TW)；合肥晶合集成第一季營收達 4.4 億美元，季增 26%，成長幅度為前十大業者最高，同時也超越高塔半導體躍居第九名，更拉近與第八名世界先進的市占差距。

TrendForce 預期，隨著少量晶圓代工產能增加帶動整體出貨成長，第二季前十大晶圓代工產值將維持成長，不過考量消費性終端產品需求持續不振，加上漲價晶圓貢獻已大致反映在第一季，季增幅將再收斂。