SEMI(國際半導體產業協會) 今 (14) 日更新今年全球晶圓廠設備支出金額，估達 1090 億美元，創新高，較上次預估值微增 20 億美元，較去年金額增加 20%，以地區別來看，儘管台灣仍是全球支出之冠，但預估金額已自 350 億美元下修至 340 億美元。

SEMI 表示，今年全球晶圓廠設備支出將連續三年正成長，並看好，2023 年的設備支出將持續增加。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，半導體市場近期雖受終端需求變化、通膨等因素影響，部分電子商品出現短期庫存調整，但根據全球晶圓廠預測，車用電子、HPC 等應用需求仍熱絡，產業長期仍具成長動能，預估全球晶圓廠設備市場將持續成長，並站穩千億美元大關。

若依地區劃分，台灣今年將成為晶圓廠設備支出的領頭羊，總額達 340 億美元，年增 52%，較上次預估值微減 2.9%；韓國則以總額 255 億美元，排名全球第二，年增約 7%，較上次預估值微減 5 億美元或 2%。

中國方面，今年約莫 170 億美元，年減 14%，同樣較前次預估值減少 5 億美元或 2.9%，位居全球第三；美洲地區則預計達 93 億美元，年增 13%，連兩年穩坐全球第四位；歐洲 / 中東地區今年支出則可望創下歷史新高，達 93 億美元，儘管絕對金額低於前段班地區，但年增幅大躍進，達 176%。

SEMI 看好，全球晶圓設備產能持續成長，繼去年提升 7% 後，今年將持續成長 8%，2023 年也有 6%，且上次年增率達 8% 已需回溯至 2010 年，當時每月可達 1600 萬片晶圓 (8 吋)，明年月產能將衝上 2900 萬片晶圓 (8 吋)，成長許多。

SEMI 補充，代工、記憶體將是兩大主要成長動力來源，其中，代工部門一如預期，是今明兩年設備支出的最大宗，約佔 53%，其次則是記憶體今年的 33% 以及明年的 34%。