儘管近期晶片股表現慘淡，投行 KeyBanc Capital Markets 仍看好高通 (QCOM-US) 股價前景，認為該股有望逆勢抗跌，較其他晶片股更能抵禦經濟衰退風險。

KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 將高通的目標價從 200 美元上調至 220 美元，並重申「加碼」評級，主因是蘋果 (AAPL-US) 和三星 (Samsung) 有望擴大採用高通晶片。

今年 4 月，高通曾表示，今年大約 75% 最新三星旗艦機 S22 系列使用高通晶片，遠高於去年 S21 的 40%。Vinh 預計，三星明年新一代旗艦機將會全面使用高通晶片，使其成為唯一供應商。

Vinh 還預測，明年蘋果將推出的 iPhone 15 將會有 60% 使用高通的晶片，高於高通先前在財報中預測的 20%。

Vinh 也將高通 2023 財年的 EPS 預估從 13.23 美元上調至 13.74 美元，而市場分析師平均預期為 13.26 美元。

天風國際證券分析師郭明錤先前表示，高通將推出和蘋果 Apple Silicon 競爭的新晶片 ，該晶片代號為 Hamoa，採 4 奈米製程 (蘋果 M2 則採 5 奈米製程)，預計 2023 年第三季開始量產。

高通去年斥資 14 億美元收購 CPU 新創 Nuvia，對半導體產業造成一波撼動，因為  Nuvia 為蘋果 (AAPL-US) 前工程師所成立。高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 也曾表示，在前蘋果工程師的幫助下，高通將在個人電腦 (PC) 領域贏過蘋果的 M2 晶片。