在車用晶片需求強勁下，日本車用零件大廠 DENSO 考慮分拆晶片業務，由於台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為其晶圓代工廠，DENSO 也是台積電日本子公司 JASM 股東之一，雙方合作關係密切，隨著 DENSO 考慮分拆晶片業務，擴大車用晶片佈局，對台積電的投片量也可望增加。

DENSO 科技長加藤良文 (Yoshifumi Kato) 受訪時透露，DENSO 必須思考是否到需要獨立對外銷售晶片的時候，公司還未針對分拆做出決定，現在專注滿足內部晶片需求。目前也沒有計畫透過分拆籌募資金。

由於燃油車、電動車和自駕技術使用關鍵零組件越來越多，半導體在汽車產業的地位也越來越重要。DENSO 預計 2025 年，車用晶片需求將較 2020 年多出三分之一。

DENSO 目前為全球第五大車用晶片廠，過去 3 年晶片業務投資約 1600 億日圓，積極爭取全球車用晶片龍頭廠寶座。

為滿足長期穩定供應的車用晶片需求，DENSO 投資 3.5 億美元，入股台積電日本熊本子公司 JASM ，取得超過 10% 股權，在 DESNO 加入下，JASM 也增加 12/16 奈米製程，月產能並由 4.5 萬片提升至 5.5 萬片。