高通 (QCOM-US) 今 (24) 日舉辦 COMPUTEX2022 記者會，資深副總裁暨連接、雲端與網路部門總經理 Rahul Patel 表示，WiFi 7 晶片現階段已開始出貨，且由於連網需求超預期，看好明年或後年 WiFi 7 在整體市場的滲透率就會達 1 成以上。

Rahul Patel 指出，WiFi 7 具備低延遲、高傳輸量特性，可大幅提升連網效能，對於未來各種體驗相當重要，目前 WiFi 7 晶片已出貨給客戶，預期終端產品年底前就會問世，大規模量產則會落在明年。

Rahul Patel 認為，WiFi 市場將持續成長，尤其歷經疫情過後，高效能的 WiFi 採用率相比過去明顯提升，且成長速度更快，整體升級需求超乎預期，加上公司產品不僅有手機、PC、Gateway 等，還可應用在 IOT、XR 裝置、汽車等。

高通引用數據指出，WiFi 6 裝置今年出貨量會超過 23 億台，WiFi 6E 也有 3.5 億台，整體進展速度比 WiFi 4 轉換到 WiFi 5 時快很多，預期 WiFi 7 也會很快就被導入，也補充安卓旗艦手機或是 Gateway 2023 年就會採用 WiFi 7。

市場也關注供貨短缺部分，Rahul Patel 坦言，由於疫情影響，帶動需求超預期、生產周期拉長，整體市場出現供貨短缺現象，不過，高通有多元的晶圓代工策略，相信公司可滿足市場需求。