LED 大廠富采 (3714-TW) 帶領齊下晶電、隆達、晶成等子公司參加今年 Touch Taiwan 展，預計將展示 MicroLED 微晶粒封裝與轉移、RGB 晶片堆疊晶圓 (CoW) 與 8 吋 GaN on Silicon，秀 MicroLED 布局與實力。

富采去年 MiniLED 導入美系手機品牌大廠後，成為主要晶粒供應商，隨著 MiniLED 需求擴大，公司積極導入電視、筆電等品牌，將與子公司元豐共同展示倒裝 MiniLED 封裝等特殊封裝技術。

而下一代 MicroLED 的布局也成為市場焦點之一，近期富采透過私募案攜手台灣兩大面板集團，集結台灣供應鏈力量，加速 MicroLED 產品量產．企圖搶佔高階顯示器市場。

旗下晶電將在展中秀出 RGB CoW 技術以及 8 吋 GaN on Silicon；隆達將展示全球首創 MicroLED 微晶粒封裝與轉移，以及 R/G/B Ｍicro LED 及主動式驅動的微晶粒封裝；代工服務的晶成則展示 Micro LED 高規格製程平台。

富采表示，微晶粒封裝技術能大幅降地模組設計複雜度，減少 20% 的能耗，視覺表現也優於一般封裝的 MicroLED。富采除了 MiniLED 發展，還積極布局車用、感測、特殊照明與先進化合物半導體，期望打造加化合物半導體投資平台。