外資今 (20) 日出具報告指出，由於伺服器、PC 相繼導入先進封裝，推升 ABF 載板年複合成長 (CAGR) 率優於預期，因此上調欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW) 兩家目標價至 470 元、430 元，南電 (8046-TW) 目標價則維持在 1150 元。

外資表示，近兩年隨著伺服器 GPU 封裝技術演進，加上 PC GPU 今年邁入升級年，因此上調 ABF 載板市場 CAGR，預計 2022-2025 年達 29%，相較年初預估的 28%，提升 1 個百分點。

根據外資調查，輝達 (NVDA-US) 伺服器 GPU Hopper 與超微 (AMD-US)RDNA 3 PC GPU 都將在今年改採 2.5D 封裝，且未來數年輝達 PC GPU 將緊跟在超微後，加上蘋果 (AAPL-US) 的 M1 Ultra CPU 問世，推動 M 系列 CPU 需求更強勁，都是 ABF 載板需求成長的主因。

若再觀察供給、需求端，外資認為，2022-2025 年 ABF 載板的面積、數量需求將持續高於供給的增長率，其中，產業需求 CAGR 達 28%，而同時期產能 CAGR 僅 23%，象徵未來市況有助三家 ABF 載板業者營運。

外資強調，高階 ABF 載板在 2022-2025 年投產的新產能中，將有 90% 會作為高階應用，主要為 12 層以上，2022-2025 高階 ABF 產能 CAGR 達 56%，也重申由於 ABF 載板市場升級趨勢加速，上調欣興、景碩目標價至 470 元、430 元，南電目標價則維持不變、為 1150 元，皆維持買進評等。

針對近期昆山、蘇州封城，另一外資也表示，由於三家業者在中國生產的產品多為入門級產品，加上其他廠區可調派支援，整體影響將低於外界預期，外資估，三家第二季獲利僅被影響 5% 內。