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聯茂攜三菱瓦斯化學設立合資公司 切入載板材料

鉅亨網記者張欽發 台北
聯茂董事長陳進財。(鉅亨網記者張欽發攝)
聯茂董事長陳進財。(鉅亨網記者張欽發攝)

CCL 廠聯茂 (6213-TW) 與日本三菱瓦斯化學 (MGC) 的合作進一步擴大,雙方將設立合資 1 億元設立公司,三菱化學將出資 51%,主要業務將發展自有半導體封裝基板用積層材料製造與銷售,公司名稱訂為菱茂電子科技公司。

聯茂是無鉛、無鹵環保材料及高頻高速低耗損銅箔基板與膠片的全球主要廠商,產品應用包含網路通訊、車用電子、智慧型手機及消費性電子等,聯茂自主開發超高頻、超低電性損耗等產品深受客戶信賴,並獲採用在 5G 基礎建設及超大規模資料中心。

日本三菱化學的機能化學品事業部,其電子材料事業部自主開發的 BT 樹脂具有高耐熱性、低熱膨脹性的特性,在市場上獲得高度評價,並廣泛採用在智慧型手機、電腦、汽車等產品。

聯茂主管指出,半導體市場受惠 IoT 物聯網發展,帶動各種傳感技術的應用、數據中心的增設、5G 行動通信網路的全面普及、及汽車產業的技術革新,未來成長可期。

合資公司將靈活雙方技術、設備及知識,以加快推出發展自有半導體封裝基板用積層材料,提供符合未來高成長且多樣化的半導體市場需求。

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